Copertina Tecnologia avanzata di interconnessione wirebond
Saggistica Generale · 2004

Tecnologia avanzata di interconnessione wirebond

di Shankara K. Prasad

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Saggistica Generale Genere
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Shankara K. Prasad Autore
— Valutazione media
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2004 Anno
Sinossi

"La tecnologia avanzata di interconnessione Wirebond affronta il bonding dei cavi sia dal punto di vista della produzione che dell'affidabilità. Analizza ed esplora i vari fattori che è necessario considerare: progettazione, materiali, lavorazione, attrezzature, test di qualità e ingegneria dell'affidabilità e, ultimo ma non meno importante, formazione degli operatori. Questo libro vuole essere una fonte completa di informazioni e conoscenze che consente sia a un nuovo arrivato nel campo che a un veterano che ha bisogno di informazioni immediate di prendere una decisione su un problema di processo. Il libro spiega non solo come fare cose come designare un cuscinetto di giunzione o un dito di piombo, come selezionare il filo di collegamento giusto, come progettare un capillare e come ottimizzare un processo di collegamento in fabbrica, ma il libro spiega anche perché farlo in questo modo." "È incluso un CD-ROM che contiene animazioni 2D e 3D di molti concetti discussi in questo libro. Le animazioni con voce fuori campo aiutano il lettore a cogliere le idee più velocemente con l'esperienza visiva, il che porta a una migliore memorizzazione.

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